FALIT®

IC芯片激光开封机/剖面机,美国唯一专利制造商

邮箱:Intl@controllaser.com

CLC - 激光先锋 Since 1965

公司历史
1965年 成立于美国佛州奥兰多,生产喷气式发动机组件和激光器
1968年 公开发行股票,剥离发动机业务,完全转型为激光系统公司
1988年 加入Quantronix激光公司
1992年 加入Excel Technology公司
2008年 加入GSI集团
2012年 加入大族集团

产品发展史
1967年 生产世界上首款YAG激光系统(品牌ProWriter®
1972年 生产世界上首款激光打标系统(硅晶圆标记品牌InstaMark®
1981年 发明世界上首台激光条形码读码系统(品牌InstaRead®
1986年 为客户GE安装大幅面3KWCO2激光切割系统(品牌InstaCut®
1998年 发布世界上首台飞行激光打标系统(品牌Express®
2004年 发明世界上首台激光IC芯片失效分析系统(品牌FALIT®
2012年 发布世界上首台航天军工专用激光剥线机(品牌NoNic®

FALIT ® 品牌

FALIT (Failure Analysis Laser Inspection Tools) 失效分析激光检测工具
四十余年的激光微加工经验,我们了解半导体行业材料加工工艺。

半导体激光工艺积淀
1972年首创了晶圆激光标记系统
1985年为客户开发了多种晶圆级激光加工工艺,定制自动化系统
1992年为BGA封装提供激光加工自动化系统
FALIT品牌创建
2001年CLC开始确立IC芯片失效分析产品研发项目
2004年美国、欧盟及亚太地区发明专利陆续得到批准
2009年占领高端客户市场,FALIT品牌成为激光失效分析代名词
2011年FALIT同品牌软件3.0发布
FALIT品牌进化
2010年发展NISENE、DC等海外渠道商,2014年停止
2013年激光器改进取得突破,实现多种芯片无损开封
2015年显微视觉4.0版发布,解决超小型感应器类芯片失效分析难题
2017年发布三头机型,解决新型封装材料失效分析难题

FALIT®产品系列

十四年的产品发展,给您更多选择。专用激光设计,帮助您挑战每个高难任务。

与客户价值共享 - 系统创新

追踪最新封装材料、创新激光系统设计
依托公司伙伴协议,与关键客户协同挑战最前沿封装材料和封装工艺,不断创新失效分析激光系统。
严格遵守保密协议,与众多军工政府单位合作的法律合规经验。

应用价值 — 数据恢复

存储芯片数据恢复: 激光无损开封移除芯片塑封层,裸露邦定线和晶圆层,可配合使用探针板读取损毁存储芯片内部分或全部数据。

案例: 警察抓捕非法黑客或恐怖分子驻点,电脑在抓捕前被损毁,通过激光开封配合探针板,可读取存储芯片部分或全部数据内容,取得证据将将嫌疑人定罪。

已购买产品的客户: DOD美国国防部,FBI美国联邦调查局,CIA中央情报局,USSS美国特勤局,US Army美国陆军,NavyAir海军航空部 AIST日本产业技术研究所,ETTK欧洲科技中心,French Def.法国国防部,HKSTP香港科技园,RCMP加拿大皇家骑警,NSW Police澳洲新南威尔士警局

应用价值 — 防伪验证

高可靠性芯片防伪验证: 汽车、航空、潜艇等应用领域对芯片有高可靠性要求,然而伪造芯片或拆机片渗入分销渠道影响整机安全性。激光开封后,可用显微镜观察验证芯片引线框架上的原厂微型激光防伪码。

案例: 某智能汽车发生安全事故,汽车制造商签约的保险公司委托第三方进行失效分析,通过激光开封发现伪造芯片,确定次级分销商事故责任,证实制造商芯片设计无过失。

已购买产品的客户: Idaho National Labs爱达荷核实验室,Raytheon雷神,Honeywell霍尼韦尔,Sandia Labs美国国家能源实验室, APPLE苹果,FORD福特,TOYOTA丰田,MISTIBISHI三菱, DENSO电装,ASMO电装-阿斯莫,AISIN爱信精机

应用价值 — 工艺创新

失效分析: 传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺,只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。 激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。 选用高光子能量的短波长激光器,激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨,部分激光剖面甚至无需后续研磨。 绿激光/紫外激光切割不仅可以用于芯片剖面,更可用于打开金属或陶瓷封装盖,开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。

已购买产品的客户: Intel-Altera阿尔特拉,CISCO思科,Intel-Infineon英飞凌,TI-德州仪器,Qualcomm高通,NXP-freescale飞思卡尔,On-semi安森美,Fairchild仙童,Vishay威世,ST Micro意法半导体,Broadcom-LSI博通艾萨华,Skyworks思佳讯,SanDisk闪迪,Analog Devices亚德诺 TDK东电化,Torex特瑞仕,ROHM罗姆,Sumitomo住友,Yazaki矢崎,Tanaka田中贵金属,NJR新日本无线,Hakuto伯东, ASE日月光,Amkor安靠,SPIL矽品,Winbond华邦,Maxim美信,Micron美光

工艺优势 — 激光工艺vs传统工艺

技术优势 — 独特性能、专利

适用最广泛的封装材料: CLC专门为激光开封应用定制了激光器、控制器。FALIT可适用高达99%的封装材料,能开封包装大颗粒填充料的材料,工艺参数可精确控制,确保邦定线无损。
开封速度快: 增强型激光控制器结合软件功能,大大优化陶瓷金属封装材料。
电动变焦显微视觉系统: 超微型IC芯片失效分析必备选购项,数字化电动控制,才可能精准定位开封位置。
独特的多激光头机型: 提供一站式开封及剖面切割,为客户节省宝贵时间。

机器功能

逐层开封

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图像文件定位

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透明封胶

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剖面切割

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视频显微系统

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后续工艺结合

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大颗粒填充料去除

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开金属/陶瓷封盖

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机器功能 - 逐层开封

可精确控制每一层激光扫描能量,每层移除厚度可控制在10~100 μm,精准定位开封区域,暴露引线框架,邦定线,基板,甚至直接开封至晶圆层。
通过电动变焦显微系统,针对超微小尺寸,可实现数字化定位。
完全/部分开封暴露邦定线,完美清除线下树脂残留
显著节省后续工艺时间。

机器功能 - 视频显微系统

标配变焦1.5英寸至 (38mm) to 0.04 英寸(1mm)芯片 可选配更大倍数的变焦至0.01英寸 (0.3mm)芯片。
可视化对齐开封几何形状至实时芯片影像。
数字化电机驱动变焦设计,精确定位至单根邦定线或单个楔键合点缺陷,精确定位剖面位置

机器功能 - 图像文件定位

由其他失效分析设备生成的图像文件,可直接导入至机器的FA Pro分析软件。如: X-Ray、 SAM (Scanning Acoustic Microscope)、 SEM (Scanning Electron Microscope)、 C-SAM® (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。
导入的文件可在软件中进行缩放,调整至实时芯片图像大小,并可设置透明度,以便精准定位开封。
由此可将开封几何矢量形状画至图像上,选择区域全部开封,或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置,避开无需开封位置,更易控制无损开封。

机器功能 - 后续工艺结合

精确激光“掏洞”,交叉配合滴酸开封,无损开封任何芯片至晶圆层
掏洞井壁厚度可精切控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米
更多数字化电子控制开封工艺,可逐层开封多晶圆层堆叠芯片

无损邦定线和基板观察图

机器功能 - 透明封胶

独有激光工艺可干净、完整地去除LED芯片的透明封胶,而传统的机械、化学工艺无法开封。

Before Gel Removal

After Gel Removal

机器功能 - 大颗粒填充料去除

CLC开发了特殊的工艺方式能彻底清除环氧树脂混合的大颗粒封装填充料。如高温环境下的智能汽车芯片常用的玻璃微球封装填充料。

Large, Difficult to Remove Fillers

Our New Process Removes them Easily

机器功能 - 剖面切割

应用激光剖面切割工艺,传统的芯片剖面的冷镶热镶工艺不再必要!

激光可直接切割BGA焊接球

机器功能 - 开金属/陶瓷封盖

切割并打开KOVAR或陶瓷材料封装盖

局部加热,精确控制加热量,软化粘合剂后打开金属盖

机器选配件 : 制冷顶吹器和制冷底板

制冷顶吹器为导热性高的Gel和PI塑料而设计,防止热量损伤内部电子部件。
制冷底板为保护对温度敏感的晶圆、邦定线等不受热传导影响。
制冷选配件设计由电子精确控制
制冷底板可控温低至28ºF(-2℃)

机器选配件 : 酸处理垫片切割软件模块

选购FA Pro软件模块,用户可以定制切割任意形状的酸处理垫片,节省外购成本和备货时间。

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